決定標籤收集方法
決定標籤收集方法

決定標籤收集方法

裝入耗材前，請先決定符合所使用耗材和可用印表機選項的標籤收集方法。
印表機選項
A
「Tear Off (撕除)」(標準)
B
「Cutter (切割器)」
C
「Rewind (迴帶)」選項 –「Peel Off (剝離)」模式設定
D
「Rewind (迴帶)」選項 –「Rewind (迴帶)」模式設定
耗材收集方法和印表機選項
方法
需要的印表機選項
說明
「Tear Off (撕除)」
可搭配任何印表機選項和大多數耗材類型使用。
印表機會在收到標籤格式時將其印出。印表機操作者可在印表機停止運作後，撕下列印的標籤。
「Cutter (切割器)」
切割器選項
印表機會在列印每個標籤後將其切離。
「Delayed Cut (延遲切割)」
切割器選項設定
印表機在切割最後的列印標籤之前，會等候延遲切割 (
~JK
) ZPL 指令。
「Peel Off (剝離)」
「Rewind (迴帶)」選項的兩個設定之一
印表機在列印時將標籤從背襯剝離，然後暫停直到取下標籤為止。空的背襯會捲繞到迴帶轉軸上，不使用迴帶板。
「Rewind (迴帶)」
「Rewind (迴帶)」選項的兩個設定之一
印表機會在標籤之間進行列印，不會停頓。列印後，耗材會捲繞到核軸上。迴帶板可防止標籤與背襯分離。
「Applicator (塗抹器)」
需要塗抹器連接埠連線。此模式適用於黏貼標籤的機器。
印表機會在收到來自塗抹器的訊號時進行列印。獲授權的維修技術人員應參閱《維護手冊》的〈進階使用者資訊〉一節，以取得更多關於塗抹器介面的資訊。
下列選項保留供日後使用：
  • 「Linerless Peel (無襯墊剝離)」
  • 「Linerless Rewind (無襯墊迴帶)」
  • 「Linerless Tear (無襯墊撕除)」
  • 「Linerless Cut (無襯墊切割)」
  • 「Linerless Delayed Cut (無襯墊延遲切割)」
  1. 在首頁畫面，輕觸
    Menu (功能表)
    Print (列印)
    Label Position (標籤位置)
    Collection Method (收集方法)
    。
    隨即會顯示「Collection Method (收集方法)」選項。
  2. 請選取符合所用耗材及可用印表機選配的列印模式。
  3. 輕觸
    Home (首頁)
     () 即可回到首頁畫面。