1 | 「撕除」(標準) | 4 | 「切割器」選項 |
2 | 「剝離搭配襯墊回收」選項 | 5 | 無襯墊切割器選項 |
3 | 「迴帶」選項 |
方法 | 需要的印表機選項 | 說明 |
|---|---|---|
撕除 | 可搭配任何印表機選項和大多數耗材類型使用。 | 印表機會在收到標籤格式時將其印出。印表機操作者可在印表機停止運作後，撕下列印的標籤。 |
剝離 | 「剝離」、「襯墊回收」或「迴帶」選項 | 印表機在列印時將標籤從背襯剝離，然後暫停直到取下標籤為止。 空的背襯即可退出印表機前方，否則可能會纏繞在襯墊回收轉軸或迴帶轉軸上。 |
迴帶 | 「迴帶」選項 | 印表機會在標籤之間進行列印，不會停頓。列印後，耗材會捲繞到核軸上。迴帶板可防止標籤與背襯分離。 |
切割器* | 「切割器」選項 | 印表機會在列印每個標籤後將其切離。 |
延遲切割* | 「切割器」選項 | 印表機在切割最後的列印標籤之前，會等候延遲切割 ZPL 指令 ( ~JK )。 |
塗抹器 | 需要連接塗抹器連接埠。此模式適用於黏貼標籤的機器。 | 印表機會在收到來自塗抹器的訊號時進行列印。獲授權的維修技術人員應參閱《維護手冊》，以取得更多關於塗抹器介面的資訊。 |
「無襯墊切割」 | 無襯墊切割器選項* | 印表機會在列印每個標籤後將其切離。 |
「無襯墊延遲切割」 | 無襯墊切割器選項* | 印表機在切割最後的列印標籤之前，會等候延遲切割 ZPL 指令 ( ~JK )。 |
* 若要讓無襯墊切割器在 v 7.0 之前韌體版本的印表機上發揮標準切割器的功能，耗材處理方法 (可能稱為收集方法) 必須設定為切割器。 「無襯墊剝離」、「無襯墊迴帶」以及「無襯墊撕除」選項可保留供日後使用。 | ||
